الأبحاث المرتبطة بالكلمة المفتاحية: رابطة تنشيط السطح
-
الربط التوصيلي وهياكل النظام للإلكترونيات المرنة عالية الأداء Conductive Bonding and System Architectures for High‐Performance Flexible Electronics
2026 | المؤلف: Kazuma Nakajima وآخرون | المجلة: Advanced Functional Materials | المجال: الهندسة الكهربائية والإلكترونية (Electrical and Electronic Engineering)تتناول المراجعة التقدمات في تقنيات الربط الضرورية للإلكترونيات المرنة والقابلة للتمدد، والتي تعتبر حاسمة لتطبيقات مثل أجهزة مراقبة الصحة القابلة للارتداء والروبوتات اللينة. تبرز المراجعة قيود طرق التعبئة التقليدية تحت ظروف درجات الحرارة المنخفضة والمتطلبات الميكانيكية، مما يستدعي استراتيجيات ربط مبتكرة. تصنف الورقة أساليب الربط المختلفة، بما في ذلك اللحامات ذات نقطة الانصهار المنخفضة، والأفلام…
